新闻
-
梧桐花园上新，BASAO康普茶快闪唤醒都市松弛活力
漫步延庆路梧桐小道，在好好花园迎来了一场全新的限时体验！7月4日至 7 月 12 日 国内首个康普茶活力快闪街区完美落地延庆坊，BASAO把发酵美学、花园空间与社群轻运动相结合，在梧桐老洋房之间，开辟充满松弛氛围...
财经
-
@应届毕业生，申城这些网络招聘会不要错过
进入四月，申城开办了多场针对毕业生的网络招聘会，还在着急找工作的毕业生们快看过来吧。 1、百日千万网络招聘大中城市联合招聘高校毕业生春季专场 时间：4月7日——7月底 招聘会场网址：中国国家人才网...
三星奉上2.5D的全新“胶水”：薄如蝉翼五合一
发布时间：2021/05/08 数码 浏览：496
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。
这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用。
没错，和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似，但显然不是简单复刻。
AMD Fiji GPU和HBM
在以往的类似封装技术中，随着芯片复杂度的增加，硅底中介层也会越来越厚，三星I-Cube4则将硅底中介层控制在了区区100微米左右，也就是仅仅0.1毫米，比一张纸还要薄，更方便在更大的面积上进行各种整合操作，提高产品质量。
另外，三星I-Cube4封装还有独特的架构和测试技术，可以有效提高散热效率、产品良率，进而节约成本。
三星在2018年推出了I-Cube2封装技术，2020年带来了X-Cube，今年3月搞定I-Cube4，目前还在开发更复杂的I-Cube6，可同时封装六颗HBM，以及更复杂的2.5D/3D混合封装技术。4
发布时间: