135亿战略授信，上海集成电路行业有了“科技金融服务站”

 
6月5日，上海市科委下属上海市科技创业中心设立的集成电路行业“科技金融服务站”在上海新微科技集团正式揭牌，旨在进一步促进集成电路领域政府、金融机构、管理平台、科创企业之间的对接。这是继生物医药领域之后，上海揭牌的第二块专业领域的“科技金融服务站”。
金融服务站的主要参与方包括上海市科技创业中心、上海新微科技集团、上海市中小微担保基金、银行及融资租赁公司等金融机构。揭牌仪式上，兴业银行、上海银行、上海农商银行三家银行分别与服务站进行了战略合作签约，给予集成电路行业135亿元战略授信额度，本次第一批实际签约授信7户，金额13.14亿元。
根据国家海关数据统计，2018年，我国芯片进口总量为3120亿美元，占全球集成电路5000亿美元市场规模的近60%，进口额度超过石油，位列国内进口商品第一位。面对终端需求的快速更替和技术的快速迭代，“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。
尽管如此，相关企业还是面临“融资难、融资贵”的问题。由于信息不对称、专业度高，银行对集成电路领域企业技术风险和市场风险状况缺乏评估和判断能力。同时行业初创企业一般都没有盈利，很多企业都是轻资产，也没太多可抵押物。所以，此次金融服务站的建立，就是要引进更专业化的服务，并与银行等金融机构共同探讨适合科创企业的授信评估与风险控制体系。
据介绍，金融服务站主要围绕“3+X”科技信贷产品，为轻资产的高科技企业提供特定金融服务，构建科技成果转化的金融支持体系，包括“微贷通”“履约贷”“小巨人信用贷”等产品，以及企业的个性化融资需求，如投贷联动、专利技术等知识产权质押、供应链融资等。银行对科创企业发放贷款，政府则对银行进行一定的保费补偿。上海新微科技集团作为科技金融服务站的管理平台，一方面为银行推荐合适的贷款企业，帮助贷前的尽职调查、分类评级、风险评估和预授信，以及贷后跟踪；一方面对用资企业提供融资咨询方案。
兴业银行上海分行行长夏维淳表示，此次签约体现了银、政、企多方共同致力于打造一个集成电路“生态圈”的重大战略机制的决心，针对科创型企业的融资需求，兴业银行上海分行已推出了创业贷、投联贷、知识产权质押等多个全流程创新金融产品，未来将进一步落实金融支持实体产业要求，服务民营实体经济、中小微企业。
上海新微科技集团是中科院上海微系统与信息技术研究所（简称上海微系统所）进行产业孵化和资本运作的平台，在集成电路领域积累了丰富的经验。目前，一个“三位一体”的协同创新体系已经形成，即上海微系统所提供技术和人才支持，上海微技术工业研究院进行中试研发与技术转化，而上海新微科技集团则选择有潜力的项目进行产业孵化和资本运作。