加速集成电路产业发展，上海临港新建“碳化硅技术联合实验室”

6月30日报道：近年来，中国半导体产业得到快速发展，其中上海市半导体产业已经走在全国的前列。上海自贸区临港新片区作为国家级半导体产业发展的新基地，目前正在打通集成电路设计、制造、封装测试、材料等产业链关键环节，加速集成电路产业发展。

记者了解到，近日，在临港新片区，一座“碳化硅技术联合实验室”建成。该实验室由中国新能源汽车电驱动领域高科技公司臻驱科技与全球知名半导体厂商罗姆联合建立，未来将进行车载功率模块和逆变器的开发，加速创新以碳化硅为中心的创新型电源解决方案。

近年来，随着电动车与混合动力车发展，碳化硅材料快速在新能源车领域崛起。与传统的硅器件相比，碳化硅功率器件具有传导损耗、开关损耗小、耐温度变化等优势，作为能够显著降低损耗的半导体,在电动汽车车载充电器以及降压转换器与逆变器等方面的应用日益广泛。数据显示，2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元，2017-2023年复合增速约为26.6%。

此次联合建立实验室，在臻驱科技董事长兼总经理沈捷看来，碳化硅功率半导体模块在新能源汽车上的应用是接下来几年行业的大势所趋，加紧汇集全球资源、加快产业化研发、加速成熟碳化硅产品商业化落地将有效保证零部件厂商核心竞争力，也提升上海在汽车领域的国际竞争力。

罗姆执行董事功率元器件事业本部长伊野和英则表示，罗姆希望通过成立联合实验室,加强双方的合作关系,凭借以碳化硅为核心的电源解决方案为汽车技术革新做出贡献，助力上海自贸区临港新片区国家级半导体产业新基地的发展。

事实上，临港新片区自挂牌以来，一直吸引重点企业成立落户。临港新片区管理委员会高级专员张杰表示，自2019年8月20日挂牌以来，临港新片区已累计签约各类产业项目289个，涉及总投资2528亿元。其中，无论是落地企业数量还是投资规模，集成电路产业都排在首位。目前集成电路在新片区落地企业数占四分之一，投资额超过一半。初步预计十四五期间，临港新片区集成电路产业投资规模将超2000亿元。

“在临港新片区产业布局中，集成电路上承人工智能、无人驾驶等研究领域，下接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，是产业布局中至关重要的一环。”张杰表示，目前已集聚一批集成电路优质企业，努力建设上海集成电路产业发展的“第三极”。