直击2019WAIC | 马云亲自命名的“平头哥”有大动作：“无剑”出鞘

 
在8月29日开幕的2019世界人工智能大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。“无剑”是面向“人工智能+物联网”时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。
说起来，“平头哥”和“无剑”都与马云大有渊源。其中，平头哥是马云亲自为半导体公司选定的名字——平头哥是蜜獾的别称，这是一种栖息在热带雨林和开阔草原地区的动物，特点是“人狠话不多”，堪称动物界的“扛把子”。阿里巴巴成立半导体公司时，马云用这个名字表达了对新公司的期待。而这次亮鞘的“无剑”，则出自马云和整个阿里巴巴集团都非常推崇的金庸小说。在《笑傲江湖》中，独孤求败作为一代武侠大师，四十岁前使用玄铁重剑，“四十岁后，草木竹石均可为剑，渐进于无剑胜有剑之境。”平头哥公司相关人士解释，此次将新平台命名为“无剑”，就是希望它像顶级剑客手中的无剑那样，无芯片却有平台，能帮助各路芯片设计企业“铸剑”。
作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。
平头哥半导体研究员孟建熠指出，根据预测，2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台，其中80%需要AI加持。AIoT市场的强应用驱动和场景碎片化等特征，势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。通用芯片时代的芯片设计方法成本投入高、设计周期长，很难应对未来定制化特色化产品挑战。
眼下，芯片设计方法正在进入新的时代。1990年到2000年是1.0时代，芯片设计基于AISC流程进行，每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。2000年以后，基于IP的模块化的设计方法将行业带入2.0时代，降低了芯片的开发成本和设计风险。但AIoT世界需要更加高效的设计方法，这将推动芯片设计进入3.0时代——在基础框架/模板基础上，定制符合应用需求的芯片产品，以最快速度推向精准市场。
基于此，平头哥提出了芯片设计的“平头哥模式”——以无剑平台为核心，面向应用领域全栈开放集成，实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合，为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力，并将这种能力赋能给全社会。

当天，平头哥还发布了无剑视觉AI平台，平台基于高性能玄铁全系列CPU，最大存储带宽400Gbps，单通道PCIE接口带宽16Gbps，可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。该平台已经应用到多家IoT厂商的产品中，产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。无剑平台同时对IP公司开放，吸纳全球最有竞争力的IP产品与无剑平台进行原型流片验证，提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。
未来，无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域，持续推出面向领域的SoC平台。